【设备功能及应用】
具有优异的等离子清洗能力和良好的清洗均匀性，可有效提高芯片贴装、引线键合、模塑等半导体封装工艺过程中的界面粘接性能，快速去除有机污染物和氧化物，可应用于多种生产领域。
【产品特点】
• 高均匀性等离子清洗
• 运行成本低
• 结构先进，易于维护
• 多层的轻量化料架设计
• 可选择垂直或水平电极料架设计
• 优异的工艺气流设计保证等离子均匀性
• 不锈钢腔体&独有的腔体绝缘设计
• 占地面积小，运行成本低
• HMI & PLC 控制架构
【主要规格】
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
English
