【设备功能及应用】
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
【产品特点】
• 增强的表面处理效果
• 产品清洗均匀性好和一致性高
• 高产能（5轨道450片/小时）
• 料盒式上下料，片式清洗
• 引线框架自动上下料设计（标准4轨道/最多5轨道）
• 轨道宽度可快速自动调节
• 特有的腔室底部气冷设计
• 工艺过程智能化操作和显示
• 基于工控机的触屏控制系统
【主要规格】
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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