【设备功能及应用】
支持点胶/蘸胶/UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片、TCB热压焊等贴装工艺，支持B0X、COC、COS、COB等封装形式，适用于A0C、RFIC、MMIC、Hybrid Device、LiDAR.MEMS等产品，是光通信、射频/微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康等领域核心芯片封装的关键装备。
【产品特点】
• 贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换
• 高灵活性，上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制
• 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等
• 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
• 贴合力范围5g-2000g
• 高精度模式：±5μm@3sigma
• 可实现360度的芯片贴合
• 支持自动更换晶圆、吸嘴、华夫盘
• 支持SECS/GEM标准
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
English
