微波等离子去胶机 MWD-80E

【设备功能及应用】

主要用于光刻胶和聚酰亚胺光刻胶(PI)的去除，有机物去除，基片表面等离子改性，具有无损伤和快速去胶的特点。

【产品特点】

• 无损伤清洗

• 加热温度精确控制

• 加热快速去除光刻胶

• 高兼容性和适应性

• 直观操作界面

【主要规格】

更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）