【设备功能及应用】
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置大容量腔室和先进的电极及结构设计，在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。
【产品特点】
• 最多可装载16个料盒
• 先进的电极设计确保高均匀性
• 优异的清洗效果以及可靠的性能
• 占地面积小的真空泵内置设计
• 具有超强真空性能的真空泵机组
• 易用的图形化操作界面
【主要规格】
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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