【设备功能及应用】
主要用于碳化硅芯片的封装贴片工艺，完成碳化硅芯片的高质量预贴，满足后续银烧结工艺的要求，轻松实现高可靠封装。
【产品特点】
• 采用多功能平台设计，支持IGBT、SiC贴装，支持铜烧结工艺
• 支持干/湿法银膏及银膜工艺的芯片预贴合
• 最大300N的贴合力（可选配500N）
• 贴片头及工作台最高加热温度200℃
• 支持高速度模式：UPH 1.8k
• 可实现360度的芯片贴合
• 支持多物料的贴合：SiC，DTS，NTC，Clip等
• 支持SECS/GEM标准
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
English
