设备拥有大功率LED, COC/COS, AOC/COB, GOLD BOX共晶等工艺能力，可为您的装配解决方案提供近乎完美的贴合感，并具有出色的惰性气体控制。凭借成熟的工艺知识和最新技术，其可应用于陶瓷和Plcc等行业的芯片键合。
【产品特点】
支持惰性气体的贴合环境
独立控制取，贴工艺控制能力：精确的贴合力和温度控制
支持多物料:晶圆，Gelpak(凝胶盒)，华夫盒，弹匣
支持bond force: 20g-2000g
支持点胶，蘸胶，高速共晶等工艺
支持高精度模式：±10μm@3sigma
支持secs-gem
规格参数详细~请电话咨询： 13910823920（徐）
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