LED全自动共晶机ND5000

【设备功能及应用】

设备拥有大功率LED高速共晶能力，能够提供出色的惰性气体保护环境，凭借成熟工艺和先进技术，可应用于陶瓷和PLCC等封装形式的芯片键合。

【产品特点】

• 高速高精度共晶，UPH可达5k

• 冷取热贴工艺，实现精确的贴合力和温度控制

• 支持惰性气体保护的贴合环境

• 支持多物料自动上下料：晶圆，华夫盒，弹匣

• 贴装压力30g-1000g

• 高精度模式：±5um@3sigma

• 支持SECS/GEM标准

规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）