真空共晶回流焊炉 VSR-8

【设备功能及应用】

主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、射频/微波模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。

【产品特点】

• 快速精准的温度曲线控制

• 优异的焊接质量，空洞率2%以下

• 适合低温焊料的甲酸去氧化能力

• 精确自动的工艺气体流量控制

• 加热板和工件夹具的一体化设计，真正实现加热时温度均匀分布

• 软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统

【主要规格】

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