真空共晶焊炉 VSR-20
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真空共晶焊炉 VSR-20

经典设计的真空共晶回流焊系统,可配置适合低温焊料工艺的甲酸去氧化的成熟技术,实现高质量的真空共晶回流焊工艺,尤其适合高端半导体器件的芯片封装应用。


VSR-8是一款经典设计的真空共晶回流焊炉,主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊,如半导体激光器、光通讯模块、功率芯片封装等,采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。



【配置选项】

真空系统、额外工艺气路、多种去氧化工艺模块、定制加热板、额外测温热电偶、循环冷水机


【产品特点】

快速精准的温度曲线控制

适合低温焊料的甲酸去氧化能力

精确自动的工艺气体流量控制

加热板和工件夹具的一体化设计

简单便捷的操作系统