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【设备功能及应用】
主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米银材料的有压烧结工艺。可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。采用业界通用的柜式结构设计尤其适合纳米银有压烧结工艺验证、纳米银材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。
【产品特点】
• 精确的温度PID控制
• 精准的压力PID控制
• 专利压头调平系统
• 水冷降温平台
• 无氧烧结环境
• 自动卷膜系统
规格参数详细~请电话咨询：18300005892（惠）
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