纳米银烧结机NS3000

【设备功能及应用】

主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米银材料的有压烧结工艺。可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。采用业界通用的柜式结构设计尤其适合纳米银有压烧结工艺验证、纳米银材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。

【产品特点】

• 精确的温度PID控制

• 精准的压力PID控制

• 专利压头调平系统

• 水冷降温平台

• 无氧烧结环境

• 自动卷膜系统

规格参数详细~请电话咨询：18300005892（惠）