【设备功能及应用】
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，IGBT、SiC等功率器件的回流焊接，可使用甲酸等工艺气氛，可用于助焊剂工艺。
【产品特点】
• 快速精准的温度曲线控制
• 优异的焊接质量，空洞率2%以下
• 高效自动上下料，自动轨道可连接前后工艺段
• 四个腔室，独立控制，每个腔室均相当于一台独立设备
• 腔室之间可运行不同程序
• 自动填充甲酸，保证工艺运行的连续性和可靠性
• 精确自动的工艺气体流量控制
• 软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统
【主要规格】
更多详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
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