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09
2024-03
干法清洗技术在半导体领域的应用优势
半导体是现代电子信息技术的基础,其制造工艺的水平对电子产品存在直接影响。在半导体制造过程中,表面清洗是一个非常重要的环节...
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11
2023-12
微波等离子表面处理对 Die Bond 和 Wire Bond 的优化作用(含二
什么是半导体芯片封装?半导体芯片封装,是指将半导体芯片装配到封装基板上,再用封装外壳将芯片封装成单芯片组件(SCM)和多...
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11
2023-12
微波等离子清洗对DBC基板表面改善效果(应用实例)
一、DBC介绍DBC是随着板上芯片(COB)封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺,它主要由金属铜与其中的介电材料玻璃陶...
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30
2022-09
半导体设备行业深度报告:市场再创新高,国产化替代空间广阔(四)
接上篇文章1.4.测试与封装1.4.1 测试半导体测试贯穿了半导体整个产业链,芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片...
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29
2022-09
半导体设备行业深度报告:市场再创新高,国产化替代空间广阔(三)
接上篇文章1.3.5 薄膜沉积工艺薄膜沉积是一种添加工艺,是指利用化学方法或物理方法在晶圆表面沉积一层电介质薄...
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28
2022-09
半导体设备行业深度报告:市场再创新高,国产化替代空间广阔(二)
接上篇文章1.3.晶圆制造晶圆制造是半导体制造过程中*重要也是*复杂的环节,整个晶圆制造过程包括数百道工艺流程,涉及数十...
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27
2022-09
半导体设备行业深度报告:市场再创新高,国产化替代空间广阔(一)
核心观点全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半...
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21
2023-11
等离子体清洗及其在电子封装中的应用
半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和...
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