随着半导体芯片封装朝着高密度、高功率、高可靠性的方向发展，散热已成了它们能否正常工作的关键，而低空洞率的可靠的芯片焊接成为了一种很必要且重要的技术，这就是真空回流焊技术。
真空回流焊技术与传统回流焊技术最大的区别就在于引入了真空环境。传统回流焊技术是在常压或氮气环境下进行的，而真空回流焊技术是在真空环境下进行的。当产品进入回流区的后段，通过制造一个真空环境，让大气压力降到5mbar（500Pa）甚至0.05mbar（5Pa）以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合。此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低。同时，在真空环境下，氧气含量大大减少，从而减少了氧化物的生成，提高了焊点的纯度。而且，真空回流焊设备还可以通入氮气、甲酸、含氢气体等保护性气氛，进一步改善焊点的质量。
在真空回流焊技术的运用过程中还需要增加一些真空参数，如真空度、抽真空时间、真空保持时间和常压充气时间等，在充分考虑这些参数之后才能实现最佳的焊接效果。
从发挥作用上看，真空回流焊技术不仅可以有效地去除焊点中的空洞、氧化物和其他杂质，提高焊点的致密度和纯度，从而提高器件的导电导热性能、机械强度、密封性和耐压性等，还可以减少炸锡、锡珠等现象的发生，避免对芯片和基板造成损伤，提高产品的良率和质量。
真空回流焊技术具备以下几个优点：
l焊点质量高：真空回流焊技术可以有效地去除焊点中的空洞、氧化物和其他杂质，提高焊点的致密度和纯度，从而提高器件的导电导热性能、机械强度、密封性和耐压性等。
l焊接缺陷少：真空回流焊技术可以减少炸锡、锡珠等现象的发生，避免对芯片和基板造成损伤，提高产品的良率和质量。
l工艺参数稳定：真空回流焊技术可以通过设定合理的真空参数，实现最佳的焊接效果，不需要频繁地调整工艺参数，提高生产效率和稳定性。
l环保成本低：真空回流焊技术可以实现无助焊剂的焊接，避免了助焊剂的使用和排放，降低了环境污染和成本。
不过，任何优秀的技术也都并非完美的，真空回流焊技术也存在一些现实问题。
设备成本高：真空回流焊技术需要增加一个真空腔体和一个真空泵，相对于传统回流焊设备，设备成本会增加很多。
回流时间长：真空回流焊技术需要在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，并保持一定的时间，这会导致整体回流时间变长，对于一些对回流时间敏感的元器件会带来一定风险。
器件封装失效风险：真空回流焊技术对于一些内部带有空腔的非气密性元器件，可能会导致封装开裂或损坏，因为器件内外的压力差在高温下会变得更大。
真空回流焊技术可以达到的效果：
l焊点空洞率降低：普通回流焊技术的焊点空洞率在25%左右，而采用真空回流焊技术后，焊点空洞率可以降低到5%以下，甚至可以达到1%以下。
l焊点纯度提高：普通回流焊技术的氧化物含量在0.5%左右，而采用真空回流焊技术后，氧化物含量可以降低到0.1%以下。
l器件性能提高：采用真空回流焊技术后，器件的导电导热性能、机械强度、密封性和耐压性等都有显著提升。
通过采用真空回流焊技术让焊点更结实、更纯净，从而让半导体器件更强大、更可靠。真空回流焊技术的实际运用还需要和其他相关技术配合，比如选好保护气氛、设计好芯片、用好基板等，才能达到最好的封装效果。随着半导体器件在各个领域的需求不断增加，真空回流焊技术未来也将迎来更大的发展和市场。
English