春风拂面，万物复苏。在这个春意盎然的季节里，西部科学城北碚园区的企业正卯足了劲干生产、搞研发、拓市场、求发展。
3月20日，在这样一幅生机勃勃的景象中，中国铁建总工程师雷升祥、中国铁建科技创新部总经理代敬辉、中国铁建科技创新部正高夏明锬等一行高层领导带队，在重庆市北碚区向红副区长等人的陪同下来到了重庆市传感器产业园，对园区的发展建设展开了深入调研，并参观考察了中科光智（重庆）科技有限公司。
中科光智作为传感器产业园内备受关注的重点企业，自落户重庆市北碚区以来，始终坚持自主研发，凭借园区完善的基础设施和良好的产业生态，稳健发展，不断创新。公司面向半导体及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备的研发与制造，已成功开发出微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备及惰性气体手套箱等一系列国产化半导体封装先进工艺设备。这些产品在提高生产效率、降低成本、保障芯片产品质量方面发挥了重要作用。
中科光智和无数中国本土制造业企业一样，坚持提升硬科技实力，打破西方国家垄断，推动成果转化，赋能社会经济发展，生动展现了中国制造业的创新驱动力量和不屈不挠的精神。我们不仅汇集国内优秀的研发团队来强化核心竞争力，还通过改善生产设施和执行严格的质量管理体系来保证产品的一流质量和性能。目前，我们的产品赢得了国内客户的广泛认可和好评，已经建立起了可靠的口碑，在针对国内市场销售的同时，海外市场也在稳步拓展，特别是在俄罗斯，我们提供了一系列优质的技术与产品相关服务。
在中国铁建的调研中，雷升祥总工程师对中科光智的技术创新和快速发展给予了高度评价。同时，他表示中国铁建将不断提升建设水平，始终严格把控项目建设质量，打造更多园区建设项目优秀范例。这将为更多和中科光智一样的企业的创业提供基本保障，同时更好地赋能各行各业实现创新发展。
重庆公司不仅是中科光智的总部生产基地，更是创新和协作的中心。我们积极开发本地供应商，与重庆当地企业联动，开展紧密合作。在生产过程中，我们得到了本地供应链强有力的支持，这不仅确保了产品质量和供应的稳定性，也促进了地方经济的发展，实现了共赢。
展望未来，我们将继续携手国内外合作伙伴，共同推动在新的技术领域的探索，尤其是将针对碳化硅芯片封装应用市场，开发高可靠性封装专用设备，为重庆市传感器、新能源汽车等行业提供有力技术支撑。
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