封测是距离半导体产品成型*近的环节，封测平台是连接光电芯片设计企业与大型封测厂的关键桥梁，通过封测验证助力芯片快速产品化。
近期，为了更好服务客户在光电半导体芯片设计、封装制备需求，中科光智西安技术验证中心建成投产，中心主要面向光电半导体封测领域小批量封测和试产验证需求，提供封测代工、产线规划、材料验证及技术培训等共性技术服务。
光电半导体芯片在设计、制备后，还需要经过封装测试的验证以及小规模试制环节，才能量产并应用到产品上，但目前，光电芯片封装、测试需求的定制化程度高。光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为定制化需求提供封装方案研发和试样加工。
中科光智西安技术验证中心围绕光电半导体客户在设计、封装验证以及测试等环节，解决客户在小批量封装验证、测试与试样加工。技术验证中心占地300㎡，配置万级超净系统，配备了微波等离子清洗、真空镀膜、真空固晶焊、键合、平行缝焊、膜厚测试以及多台套定制化光电测试系统。
主要业务服务包括：
■ 产品封装代工：验证中心配置了全套的封装测试技术团队，为客户实现激光器小批量封装测试、验证，实现一周打样，验证芯片性能、封装工艺及材料性能。
■ 封装产线设计与验证：针对有建线需求的客户，中科光智技术验证中心根据客户的建线需求，提供专业化的设备配置建议和设计方案，并根据客户预算，提供不局限于国内或国外的产线配置方案，并在验证中心实现产品技术路线验证，做出客户希望达到的产线状态。
■ 封装材料*优推荐：根据客户的产品特性和封装方案，试验不同的封装材料，以优选出*合适的封装材料。
■ 工艺培训：验证中心面向客户与相关技术人员开放，采用共性技术服务的模式，为客户的封装产线运营团队提供专业的工艺培训。
在*好的时代，遇到*好的自己！
中科光智将秉承“让天下没有难做的半导体封装”这一信念，向世界**半导体厂商看齐，展示中国半导体力量！
做属于中国的先进光电封装设备，助力光电行业健康发展，让光电产品造福全人类。
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