9月5日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称：中科光智）与西南大学电子信息工程学院、北京聚瑞众邦科技有限公司在西南大学举行战略合作协议签约仪式。
本次签约意义重大，聚焦未来发展，三方将致力于共建“半导体公共测试验证服务平台”，联手打造***新材料和**芯片公共测试验证服务平台，助力解决国内集成电路产业 所面临的“卡脖子”问题。同时，本次战略合作也能促进科创企业与高校之间在技术层面的深度融合及探索，形成创新合力，推动重庆成为国内集成电路测试服务的产业高地。
中科光智总经理秦占阳，西南大学电子信息工程学院院长李传东、副院长解宜远、教授廖胤鸿、主任刘东卓，北京聚瑞众邦科技有限公司运营总监唐连刚出席本次签约仪式。
中科光智（重庆）科技有限公司总经理秦占阳（右一），西南大学电子信息工程学院院长李传东（右二），北京聚瑞众邦科技有限公司运营总监唐连刚（右三）
中科光智核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学等知名院所、高校，深耕半导体行业多年，拥有先进封装领域相关的丰富经验及深刻见解。中科光智注重产品的自主创新研发，具有专利及软著数十余项，目前微波等离子清洗机、真空回流焊炉、惰性气体手套箱等设备已实现量产。近日，在第24届中国国际光电博览会上中科光智携新产品纳米银压力烧结机NS3000亮相，引来了专业观众的颇多关注。
随着先进封装市场的发展和碳化硅市场的爆发，中科光智已启动碳化硅银烧结和碳化硅IGBT封装新立项，公司将面向此领域迅速开启研发工作。
北京聚睿众邦科技有限公司（米格实验室）建立了半导体领域完备的测试评价能力，打造实验室公共服务平台，将非标测试打磨成为了标准化产品线，且具备完善的SOP质量管理体系，可为客户研发测试提供服务。其核心业务面向建立新材料与半导体检测认证产业服务平台，服务国家半导体产业跨越式发展，目前已累计服务企业和科研户1500余家。
本次三方合作共建“半导体公共测试验证服务平台”，将以中科光智自有的国产化光电封装设备为基底，并结合西南大学电子信息工程学院实验室，建立“中心实验室+共享实验室”的创新模式，形成服务半导体全链条的检测能力。
“半导体公共测试验证服务平台”的构建主要聚焦智能传感芯片的先进制备技术和能力，尤其针对**光电类传感芯片、MEMS传感芯片及器件等，旨在实现技术自主化和器件产业化。这一平台的建立不仅将为产业上下游提供专业封测技术支撑，还能强化重庆市北碚区特色传感器产业体系内核竞争力。此外，也将为传感器企业降低芯片封装领域的共性投入，建立共性技术服务为核心的产业生态，助力重庆市光电信息产业及北碚区传感器优势集群产业发展。
English