中科光智“微波等离子辅助真空共晶回流焊炉”入列《重庆市首台（套）重大技术装备推广应用目录（2023年版）》

近日，重庆市经济和信息化委员会公布了《重庆市首台（套）重大技术装备推广应用目录（2023年版）》。中科光智自主研发生产的“微波等离子辅助真空共晶回流焊炉”位列特种、安 全应急、医疗装备领域应用之中。

首台(套)重大技术装备是符合国家工业转型升级和制造业高质量发展要求，具有自主知识产权或国产化制造，且为当前国民经济建设和重大工程急需的装备或产品。这些产品处于市场推广初期，并具有高新技术突破、带动产业发展、市场潜力较大等特点。能入列该目录即意味着装产品真实地具有创新性、技术先进性且低碳环保效果突出，同时能带来的经济效益和社会效益显著。

重庆市首台（套）重大技术装备，是在重庆实现重大技术突破、拥有自主知识产权、代表行业领 先水平的装备产品。

此次，中科光智“微波等离子辅助真空共晶回流焊炉”作为此目录入选特种、安 全应急、医疗装备领域应用中的唯 一的半导体封装设备，将业界领 先的微波等离子辅助焊接技术与本身就优势突出的真空回流焊技术相结合，真正实现了低温、高效、无残留、安 全的高可靠性芯片焊接工艺。该装备在芯片焊接过程中能够极大程度地提高材料表面浸润性，使焊点更牢固结实，保证焊接质量，为芯片散热和高可靠性封装提供充分保障，对芯片性能、良率的提升产生有利影响。

随着半导体产业的逐步发展，对半导体设备和工艺的要求也将越来越高。先进封装技术不断推陈出新，对封装设备的研发制造提出了新的需求，也是更大的挑战。在产品的创新研发和优化升级过程中，怎样做到让产品具有真正的科技含量，并能让用户感受到操作体验好、使用效果好、运行稳定是中科光智一直都在思考的问题。

未来，我们还将坚持创新引 领，加大创新投入，搞好研发，把关好产品，带着更多优 质设备产品走向市场，为半导体封装设备国产化助力。