通过形成真空环境，使熔化的焊料液体中的气泡顺利排出，从而实现高质量的无空洞钎焊，并采用惰性、还原气氛以及领先的微波等离子辅助技术来提升焊接质量。该技术可实现高强度的焊接，拥有良好的焊接形态控制能力，具备高效可靠、工艺灵活、稳定可重复等特点，广泛应用于半导体激光器、光通讯模块、微波T/R组件、功率芯片封装等领域。

通过微波电磁波激发的等离子体对材料表面进行处理，实现较强的去氧化、活化的作用，保证材料表面洁净度，提高浸润性。该技术能为下一道工序提供良好的基础，并能进而大幅提升封装的可靠性，具备高效、无损伤、无污染、工艺温度低等特点，主要应用于材料表面微观净化、活化、改性、去氧化、去残胶等处理。

半导体固晶（Die Bonding）是芯片封装的核心环节，通过高精度设备将晶圆切割后的芯片精准贴装至基板，实现电气与机械连接。中科光智自主研发的固晶技术融合亚微米级视觉定位（精度≤1μm）、多工艺自适应（环氧粘接/共晶焊接/银烧结）及智能实时补偿系统，解决超薄芯片易碎、热应力匹配等行业难题，支持IC芯片、功率模块（SiC/IGBT）、光通信芯片、Micro/Mini LED、射频/微波模组、MEMS传感器等高附加值器件的可靠封装。